Quid interest inter COF, COP et COG in telephono mobili velum packaging
Nunc, screen packaging technicae artis telephonicae dividitur in COG、COF et COP.Multae telephonae mobiles utentes COF technologiae tegumentum packaging, inter multa media ad summum finem praecipue telephoniis gestabilibus, minus COP screen packaging.In statu, OPPO Find X et Apple iPhone X maxime utuntur COP technologiae packaging, praesertim OPPO Reperio X beneficia e COP screen packaging processu, et ad 93.8% ratio screen attingit, faciens illud telephonum callidum cum summa ratione velum.
Quid interest inter COF, COP et COG in telephono mobili velum packaging
COP:Chip de Pi」, itNovum tegumentum packaging technicae artis est. Principium packaging est directe flectere partem velum ad ulteriora redigitos artus ad consequendum effectum paene infinitum.Ob necessitatem flectendi velum, omnia exemplaria technologiae COP screen packaging utentes, necesse est ut cum OLED screen flexibili instruatur. In brevi COP est novum processum screen packaging, quod primum ab Apple iPhone X dimissum est. Invenire X est mobile secundum. telephonum ad hoc technologiae screen packaging, tum COP Technologia in futuro usu magis debet.
COG:Chip in Vitreum", est maxime traditum technologiarum tegumentum packaging et solutione constantissima, quae late adhibetur.Ante plenam tentorium trend non formavit, maxime telephoniis gestabilibus COG tegumentum packaging technologiae capiunt.Quia chip in vitro directe ponitur, usus rate spatii telephoni mobilis est humilis, et ratio ductilis non alta.Simpliciter praecipue telephoniis gestabilibus adhuc COG technologia utuntur.
COF:"Chip On Film".Haec technologia sarcina packing in flexo FPC screen ponetur in plicabili FPC ac deinde flectit eam ad fundum. Comparata cum solutione COG, potest adhuc corpus minuere et rationem screen augere.
COF technologia packaging usitatissima est, inter multa media ad summum finem praecipue telephoniis gestabilibus.Solutio hoc tegumentum packaging adhibetur, ut Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S et cetera..
Post tempus: Nov-27-2020