Hodie, processus telephoni mobiles popularis COG, COF et COP habet, multique differentiam nesciunt, hodie differentiam inter hos tres processus explicabo:

COP significat "Chip On Pi", Principium COP tegumentum fasciculi est ad partem velum directe flectere, eoque terminum reducere, qui prope bezel-liberum effectum consequi potest.Nihilominus, ob necessitatem flexionis screen, exempla utens processus COP screen packaging opus est cum screens flexibilibus OLED instructum. Exempli gratia, iphone x hoc processu utitur.

COG significat pro "Chip In Vitro". In praesenti est processus maxime traditum screen packaging, sed etiam solutio maxime efficax, late usus.Priusquam plenum tegumentum trend non formaverit, maxime telephona mobilia COG screen packaging processu utuntur, quia chip in directo supra vitrum posita est, ergo utendo rate spatium telephonicum mobile humile est, et proportio screen altum non est.

COF stat pro "Chip In Film". Hoc screen packaging processum est integrare chip screen IC materiae flexibilis in FPC, et deinde flecte ad fundum velum, quod ultra terminum minuere et augere potest. tegumentum proportio solutionis COG comparata.

Superius colligi potest quod: COP > COF > COG, COP sarcina antecedens est, sed sumptus etiam COP summus est, quem COP secuti sunt, et demum est maxime frugi COG.In tempora telephoniis gestabilibus plenae, proportio tegumentum saepe magnam necessitudinem cum processu screen packaging.